N T S propose deux gammes de produits adaptés à la préparation de surface du cuivre, en fonction des étapes de fabrication du circuit imprimé.

Les points forts des produits de microgravure :
	Régularité et uniformité de la microgravure
	Stabilité de la solution chimique
	Avantage économique
	Détoxication simple dans les stations existantes

Film sec couches internes et externes
Les circuits imprimés, haute définition, ayant des pistes de 100 microns voir 40 microns n’acceptent plus les méthodes traditionnelles que nous connaissons actuellement pour l’adhésion du film sec et de la résine liquide.
Pour cette raison les procédés mécaniques, scrub, persulfates etc… sont limités.

NTS a donc formulé le ETCHBRITE, produit à base d’acide sulfurique et de peroxyde d’hydrogène stabilisé.

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Film sec couches internes et externes et PHI
Micro-Etch Adherence promoter

Le NTS 535 a été formulé pour solutionner les problèmes d’adhérence du soldermask dans le cas de finition de surface tel le nickel/or et l’étain chimique.

 

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